Wafer Backside 激光打码机
为晶圆背面自动打标而设计，可加工8寸及12寸晶圆。 特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层，裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记)，以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标 ■顶部和底部侧CCD ♦多芯片芯片精准定位 标记班次和质量检查
在线咨询此设备主要为晶圆背面自动打标而设计，可加工8寸及12寸晶圆。
特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层，裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记)，以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标
■顶部和底部侧CCD标定一致
♦多芯片精准定位
标记班次和质量检查
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