如何调试和操作全自动激光分板机?

日期：2021-11-27 点击数：

目前,在激光分板机智能化领域,分板技术发展迅速,激光分板机行业也出现了百花齐放的现象。如何选择激光分板机,如何选择适合自己工艺产品的激光分板机,对于涉及这一领域的电子设备制造商来说非常重要。当然,涉及的自动PCB激光分板机调试也成为目前关注的对象。接下来首镭激光将详细介绍我们全自动激光分板机调试的具体流程。在调试过程中,要注意刀片位置和电路板上的零件是否会与机体碰撞。具体操作过程包括:

1.当我们确认电路板上的零件不会与身体碰撞时,电路板上的相关尺寸和零件不超过可接受的范围时,我们可以安全高效地完成自动PCB激光分板机的调试。

2.,其次,在机器内部分割时,要保证电路板沿着板上的V型槽准确分割。当然,这也取决于上导板的高度调整是否正确。如果操作不当,使用过高的电路板是否会沿着V-cut正确送入机器,导致电路板跳出槽内,使效率低下,工艺质量达不到预期效果。因此,上导向刀的位置应根据分割线路板的厚度和板上V型槽的深度进行调整,方法如下:

3.在处理这个问题时,我们应该关闭机器电源,取出需要分割的电路板,平放在外托板上。将电路板的V-cut槽卡在主导向刀上,平稳地向机器切割刀片的方向推动,直到遇到圆刀片。此时松开上导向刀固定旋钮,方便调整上导向刀。上导向刀调整到合适的高度。此时,线路板上的V型槽不仅被上下导向刀卡住,而且定向正确,不会向左向右跑,而且可以沿导板灵活滑动。

4.刀片间距调整:电路板沿导板送入机器后,能否清洁地与刀片分离,最大限度地降低分板过程中的应力,取决于A、B、C三组上圆刀与下圆刀的间距是否合适。因此,刀片间距应根据分割线路板的厚度和材料进行调整。达到优质效果。

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