在国内芯片的发展机遇下,激光切割机如何破局?

日期：2021-12-11 点击数：

激光是20世纪四大发明之一。继原子能、计算机和半导体之后,人类发现2019年全球激光市场规模达到151.3亿美元。从光谱的波长分布来看,随着激光波长的增长,技术难度极大,但在民用和军用领域的应用需求巨大,市场空间巨大。那么下面首镭激光带带来了解一下在国内芯片的发展机遇下,激光切割机如何破局。

芯片加工设备与芯片繁荣密切相关。随着国内半导体市场规模的扩大,芯片需求迅速增长。近年来,随着全球集成电路向中国大陆的转移,国内市场的扩张和产能的提高,以及国内外的压力,中国大陆半导体设备的市场比例和全球半导体设备的市场比例逐年上升。2020年,中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的26.33%,比2014年的11.73%增长14.6%。

激光切割机在芯片制造中起着什么重要作用?

激光作为20世纪的四大发明之一,在芯片加工中发挥着重要作用。在芯片制造中,作为芯片的核心原料,激光切割功能很好地满足了晶圆切割,可以有效避免砂轮切割的问题。

1.非接触式加工:激光加工只有激光束与加工件接触,切割件无刀削力,避免损坏加工材料表面。

2.加工精度高,热影响小:脉冲激光瞬时功率高,能量密度高,平均功率低,可瞬时完成加工,热影响面积小,保证高精度加工和小热影响面积。

3.加工效率高,经济效益好:激光加工效率往往是机械加工效果的几倍,没有耗材,没有污染。半导体晶圆激光隐形切割技术是一种全新的激光切割技术,具有切割速度快、切割无粉尘、切割基材无损耗、切割路径小、完全干燥等诸多优点。

激光切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间,在材料中间形成钙层,然后通过外部压力将芯片分开。

激光切割机广泛应用于半导体行业。近年来,国内激光设备发展迅速。近年来,国内芯片的应用呈现出多元化的发展。智能手机、物联网、汽车电子、5G、人工智能等行业对芯片的需求呈上升趋势,这将对芯片的质量和可靠性提出更高的要求。未来,国内半导体市场将为国内设备带来巨大的发展机遇。

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